Công nghệ đóng gói bề mặt (SMT) xu hướng phát triển không thể khác tại Việt Nam

Công bố khoa học và công nghệ Việt Nam

Chỉ số đề mục

50.09.37

Lĩnh vực nghiên cứu

Người máy và điều khiển tự động

Dạng tài liệu

Tác giả

, ĐỖ THỊ BÍCH THỦY⁽¹⁾

Nhan đề

Công nghệ đóng gói bề mặt (SMT) xu hướng phát triển không thể khác tại Việt Nam

Nhan đề tiếng anh

Nguồn trích

Tự động hóa ngày nay

Năm xuất bản

2008

Số

4

Trang

36-38

ISSN

1859-0551

Từ khóa

Công nghiệp điện tử, Linh kiện bề mặt, Công nghệ đóng gói, Công nghệ SMT, Kỹ thuật gắn chip, Hợp kim hàn

Từ khóa tiếng anh

Tóm tắt

Tóm tắt tiếng anh

Kí hiệu kho

TTKHCNQG, CVv 227

File toàn văn

Xem toàn văn