Thông tin nhà nghiên cứu KH&CN
Mã NNC: CB.1490661
ThS Nguyễn Thị Mai Ly
Cơ quan/đơn vị công tác: Trường Đại học Bách khoa - Đại học Quốc gia TP. Hồ Chí Minh
Lĩnh vực nghiên cứu:
- Danh sách các Bài báo/Công bố KH&CN
- Danh sách các Nhiệm vụ KH&CN đã tham gia
| [1] |
H. H. Dang, T. T. Truong, A. D. S. Nguyen, Ly M. T. Nguyen, H. T. Nguyen, T. Q. Nguyen, T. M. Huynh, N. N. Le, T. C. D. Doan, C. M. Dang, L. H. Sinh, N. D. Luong, S. Jukka, and L.-T. T. Nguyen Journal of Materials Science, vol. 57, no. 32, pp. 15651-15661 - Năm xuất bản: 2022; ISSN/ISBN: |
| [2] |
Ly M. T. Nguyen, N. K. H. Nguyen, H. H. Dang, A. D. S. Nguyen, T. T. Truong, H. T. Nguyen, T. Q. Nguyen, S. T. Cu, N. N. Le, T. C. D. Doan, Le-Thu T. Nguyen Polymer, vol. 271, p. 125813 - Năm xuất bản: 2023; ISSN/ISBN: |
| [3] |
Self-healing supramolecular elastomers based on poly(4-vinyl pyridine) and copolymers N. K. H. Nguyen, H. H. Dang, L. T. Nguyen, Ly M. T. Nguyen, T. T. Truong, H. T. Nguyen, T. Q. Nguyen, C. D. Tran, Le-Thu T. NguyenEuropean Polymer Journal, vol. 199, p. 112474 - Năm xuất bản: 2023; ISSN/ISBN: |
| [4] |
4. T. T. Truong, Ly M. T. Nguyen, H. C. Le, H. T. Nguyen Polymer Engineering and Science, vol. 64, p. 5637-5648 - Năm xuất bản: 2024; ISSN/ISBN: |
| [5] |
Shape-memory thermosets: Tailoring the structure for toughness improvement and scratch healability Ly M. T. Nguyen, T. T. Truong, H. T. Nguyen, C. D. Tran, D. N. Le, T. C. D. Doan, Le-Thu T. NguyenPolymer Engineering and Science, vol. 64, p. 5073-5084 - Năm xuất bản: 2024; ISSN/ISBN: |
| [6] |
Self -healing bismaleimide resin via “click” reactions: impact of structure on healing efficiency Ly M. T. Nguyen, T. T. Truong, H. C. Le, M. D. Hoang, H. T. Nguyen, Le‑Thu T. NguyenJournal of Polymer Research, vol. 31, no. 373 - Năm xuất bản: 2024; ISSN/ISBN: |
| [7] |
Self-healing polymer via combined Diels-Alder and multivalent amide hydrogen bonds T. T. Truong, Ly M. T. Nguyen, H. C. Le, M. D. Hoang, H. T. Nguyen, Le‑Thu T. NguyenJournal of Materials Science, vol. 60, p.3594-3608 - Năm xuất bản: 2025; ISSN/ISBN: |
